应用于小空间高速电路板间的连接方式分析

• 作者: 陆希宝
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 叠层连接器 叠层转接板 手机主板连接方式 连接可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 28-29,67
• 页数: 3页
• 字数: 3171字
• 语种: 中文

摘要

手机已经成为我们日常生活中重要的交流通讯,娱乐生活的重要工具,而且每天使用的频次不断增加.人们可以根据自身经济条件及需求选择国内外多种品牌的智能手机.手机连接器接触的可靠性直接影响着其使用性能,因而成为人们在选购这类商品时考虑的重要因素.在对手机进行调查的过程中发现,接触器在手机故障中所占的比重很大.本分分析了目前手机内部电路连接方式,大致分析了手机连接器接触可靠性,描述手机主板连接器的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆希宝		2	0	0.0	0.0