高炉布料器下回转支承的动力学特性仿真研究

• 作者: 任学平 朱天宇
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 回转支承 动力学分析 Adams 接触力
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 62-64,83
• 页数: 4页
• 分类号: TH133.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2020.10.018

摘要

下回转支承是高炉布料器的重要部件,滚柱滚道破坏的现象在工作中时有发生.为了得到滚柱和滚道在工作中的受力情况,对下回转支承进行动力学仿真.通过对下回转支承进行受力分析,得到了其在工作中所受的外载荷.将建立好的回转支承三维模型导入到Adams软件中进行动力学仿真,得到溜槽倾角两个极限位置的滚柱与滚道接触力.结果表明,滚柱在工作中所受到的接触力符合使用要求,滚柱上下端面在运动中平移速度基本相同,排除了因滚柱受力过大、运动不平稳造成的破坏.为回转支承的实际应用、预期寿命、应力和变形等后续研究提供参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任学平		132	377	9.0	11.0
2	朱天宇		2	0	0.0	0.0