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摘要:
对电动汽车常用Hybrid PACKTM Drive封装IGBT模块与驱动PCB装配后PIN针存在失效风险的改善措施进行了研究.分析了PIN针的受力情况及失效原因,提出一种新的PCB开槽方案,通过仿真分析不同PCB开槽设计对PIN针动态受力的影响,论证了该方案的有效性.并对选择性波峰焊工艺参数进行优化,改善了PIN针受力情况.试验结果证明提出的改善方法能够显著提高IGBT模块与PCB装配的可靠性.
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文献信息
篇名 IGBT模块PIN针失效风险改善研究
来源期刊 机电工程技术 学科 工学
关键词 IGBT 开槽设计 选择性波峰焊接 可靠性
年,卷(期) 2020,(11) 所属期刊栏目 诊断与改进
研究方向 页码范围 265-267
页数 3页 分类号 TN322.8
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-9492.2020.11.083
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈琛 2 0 0.0 0.0
2 程胭脂 1 0 0.0 0.0
3 林川川 1 0 0.0 0.0
4 李启国 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
IGBT
开槽设计
选择性波峰焊接
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电工程技术
月刊
1009-9492
44-1522/TH
大16开
广州市天河北路663号
46-224
1971
chi
出版文献量(篇)
11098
总下载数(次)
46
总被引数(次)
29526
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