一种IC功能测试板芯片失效电性定位技术

• 作者: 刘兴辉
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路测试 功能测试 电性定位 失效分析
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TN407|TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.07.014

摘要

分析表明,半导体行业内有许多设计公司会设计功能测试板对即将上市的芯片进行模拟测试其功耗,波形输出以及是否能正常工作等.模拟测试过程就会遇到芯片有功能失效问题,需要带板测试通过仪器定位到问题所在,此种功能失效电性定位分析应用极大地减少客户测试过程中是否能复现的顾虑,并能够直观地得到想要的结果.也极大提高整个测试效率从而有更充足的时间改良芯片版图设计.