一种基于晶界硬化效应的微细切削本构模型

• 作者: 曹明飞 李哲 王敏婷 申利雄 赵磊
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 晶界硬化 微细切削 本构模型 平均粒径
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 测试与分析
• 页码范围: 248-254
• 页数: 7页
• 分类号: TG166
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2020.11.048

摘要

从细微晶粒层面考虑了跨晶界切削、切削颤振等问题,基于晶界硬化效应的霍尔-佩奇定律和常规金属切削本构模型,建立了一种包含材料晶粒平均粒径的微细切削本构模型.通过仿真和切削力试验,对模型的系数进行了修正.研究结果表明,晶粒平均粒径在0.07～0.20 mm时,晶界强化效应较为明显,当晶粒平均粒径超过0.20 mm时,微细切削本构模型对切削力的预测趋势逐渐趋近于常规金属切削本构模型.且随着晶粒平均粒径的增大,常规金属切削本构模型与微细切削本构模型的预测差值逐渐减小.试验数据与理论数据对比验证了微细切削本构模型的准确性.