基于软PLC的真空灌胶控制系统

• 作者: 王富东 钱小云
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 软PLC PID 真空灌胶
• 年，卷（期）: 2020,（24）
• 所属期刊栏目: 电子科技
• 页码范围: 19-20,98
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

真空灌胶在电子行业的使用越来越广泛.研究一套基于软PLC的真空灌胶控制系统,为电子行业的电子元器件的质量提供保证.本文将重点阐述真空部分的自动控制系统的设计,并且在硬件的基础上,使用PID控制实现设备内真空.为了控制系统的调试和使用的便利,设计了真空控制系统的界面.通过对灌注产品的性能分析来验证真空灌胶的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王富东		74	424	11.0	17.0
2	钱小云		1	0	0.0	0.0