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摘要:
采用电化学方法,通过测试开路电位、极化曲线和交流阻抗谱等研究了粉末冶金法(PM)制备的一种常规尺寸以及液相还原法(LPR)和机械合金化法(MA)热压制备的两种纳米晶块体Fe-50Cu合金在不同浓度H2SO4溶液中的电化学腐蚀行为及显微组织对其腐蚀性能的影响.结果表明:三种不同方法制备的Fe-50Cu合金的腐蚀电流密度均随着H2 SO4溶液浓度的增加而增大,腐蚀速度变快.三种Fe-50Cu合金的交流阻抗谱均由单容抗弧组成,表明腐蚀过程受电化学反应控制,它们的传递电阻随着H2 SO4溶液浓度的增加而减小.在相同浓度的H2 SO4溶液中,晶粒细化后,合金的腐蚀电流密度增加,合金耐蚀性能下降.纳米晶LPR Fe-50Cu合金的腐蚀电流密度比纳米晶MA Fe-50Cu合金大,传递电阻和活化能比纳米晶MA Fe-50Cu合金小.因此,其腐蚀速率比纳米晶MA Fe-50Cu合金快.
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交流阻抗谱
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 块体纳米晶Fe-50Cu合金在H2SO4溶液中的电化学腐蚀行为
来源期刊 材料导报 学科 工学
关键词 腐蚀电化学 纳米晶 Fe-Cu合金 显微组织 机械合金化 液相还原
年,卷(期) 2020,(20) 所属期刊栏目 金属与金属基复合材料
研究方向 页码范围 20096-20102
页数 7页 分类号 TG113.23
字数 语种 中文
DOI 10.11896/cldb.19090142
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研究主题发展历程
节点文献
腐蚀电化学
纳米晶
Fe-Cu合金
显微组织
机械合金化
液相还原
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期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
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