焊后热处理对B87MnQL盘条电阻对焊接头组织和性能的影响研究

• 作者: 王丽芳 满达虎 张德勤 孙国栋 张汪年 游胜意
• 来源期刊: 热加工工艺
• 关键词: B87MnQL盘条 电阻对焊(RBW) 焊后热处理 焊接接头
• 年，卷（期）: 2020,（21）
• 所属期刊栏目: 试验与研究|Experiment & Research
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TG441.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.20190770

摘要

为了提高B87MnQL盘条电阻对焊接头的性能,对其接头进行了950～1100℃一次回火处理和950～1100℃+720～820℃两次回火处理,研究了不同的焊后回火工艺对接头组织、拉伸断口形貌以及力学性能的影响.结果 表明:无焊后回火处理的焊缝组织为粗大、不均匀的铁素体和珠光体混合的过热组织和分布在其上的网状二次渗碳体,焊接接头的断裂形式为脆性断裂;经950～1100℃一次回火处理的焊缝组织晶粒变小、二次渗碳体的析出变少,拉伸断口为具有一定塑性的准解理断裂;经950～1100℃+720～820℃两次回火处理的焊缝组织更加细小且分布均匀、二次渗碳体析出最少,拉伸断口为韧性断裂.随着回火次数的增加,焊接接头的强度、塑性和硬度逐步提高,但仍低于母材,焊后热处理参数可进一步优化.