连通孔道复合材料热性能的数值模拟

• 作者: 周虹丽
• 来源期刊: 云南化工
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元法 随机分布 弹性模量 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与发展
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-275X.2020.10.25

摘要

针对合金基复合材料分析中陶瓷骨架内存在广布随机不等直径孔道这一现状,采用Fortran语言编写了能生成含随机分布孔道陶瓷骨架的几何模型的程序,结合ANSYS有限元软件分析了孔道的体积分数、尺寸大小以及分布形态对合金基复合材料的热性能的影响,同时预测了室温条件下该材料的等效弹性模量与等效热膨胀系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周虹丽		6	1	1.0	1.0