成型工艺对钨基复合材料界面组织和性能的影响

• 作者: 赵惠
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 钨/铜复合材料 界面微观组织 拉伸强度 爆炸焊接
• 年，卷（期）: 2020,（z2）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 351-355
• 页数: 5页
• 分类号: TG39
• 语种: 中文

摘要

采用三种成型工艺制备钨/铜复合材料.采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)观察和分析了工艺对复合材料界面微观组织的影响,以及界面元素扩散情况,并对铜母材与复合材料进行拉伸试验.结果表明,不同成型工艺对钨/铜复合材料的质量影响较大.结果表明,爆炸焊接过程中W与Cu两种元素未发生元素扩散,从而避免了脆性相的产生.因此,特征波形界面、熔化块仅存于漩涡和界面,无元素扩散,是钨与铜形成焊接的条件.室温拉伸试验结果显示,与铜母材相比,钨/铜复合材料抗拉强度与铜母材接近,屈服强度高约8.3％,伸长率降低约14.6％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵惠		1	0	0.0	0.0