某型号低压差线性稳压器失效分析

• 作者: 乔志壮 任赞 刘林杰
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 陶瓷封装 有限元分析 寿命周期 电子产品
• 年，卷（期）: 2020,（13）
• 所属期刊栏目: 创新实践
• 页码范围: 140-141
• 页数: 2页
• 分类号: TM44
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2020.13.058

摘要

某型号低压差线性稳压器在筛选试验中出现电源输出不正常的情况,经检验发现管壳侧壁陶瓷出现裂纹,裂纹导致管壳陶瓷中的金属化布线断裂,进而造成信号输出异常.使用有限元分析的方法对主要产生热应力的两个阶段,即管壳钎焊、板级回流焊接进行模拟仿真,找出陶瓷出现裂纹的力学原因,并据此提出陶瓷管壳结构的改进方案——减少应力来源,减小散热片面积;加大陶瓷结构结实度,在总体厚度不变前提下,增加陶瓷体厚度.重新做应力分析,通过对比,在相同温度条件下优化方案仿真应力数值改善明显,优化结构耐受热载荷能力得到极大提高,结构非常安全.根据仿真结果制作样品并对样品进行可靠性试验验证.结果表明,改进设计可以解决封装器件板级筛选试验中出现的陶瓷层裂纹问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任赞	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	2	1.0	1.0
2	乔志壮	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	0	0.0	0.0
3	刘林杰	中国电子科技集团公司第十三研究所	5	0	0.0	0.0