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摘要:
目前电子器件用于各类电子设备中仍以PCB板为主要装配方式,整个产品设计过程PCB板设计不当,会对电子设备的可靠性产生不利影响,PCB可靠性设计影响因素有很多方面,PCB板设计过程还要综合考虑产品的结构散热、可安装、可生产、可维护、成本等多方面,从而设计出高质量、短周期、低成本的性价比产品.本文提出PCB可靠性设计方法仅供大家学习探讨.
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文献信息
篇名 PCB可靠性设计
来源期刊 大科技 学科 工学
关键词 PCB设计 可靠性 PCB
年,卷(期) 2020,(19) 所属期刊栏目 工艺与设备
研究方向 页码范围 186
页数 1页 分类号 TN41
字数 1856字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
PCB设计
可靠性
PCB
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
大科技
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出版文献量(篇)
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