导电热塑性弹性体研究进展

• 作者: 刘述梅 夏巍 汪品洋 王世茹 赵建青 麦裕良
• 来源期刊: 广东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 导电 热塑性弹性体 填料分布
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 98-100
• 页数: 3页
• 分类号: TQ
• 字数: 4645字
• 语种: 中文

摘要

热塑性弹性体基填料填充型导电复合材料由于可回收、品种多、价廉和易工业化生产等优点,应用广泛.除了受导电填料自身性质的影响之外,其导电性能还受导电填料在基体中的分散状态、两相界面等因素的影响.本文主要阐述导电填料在基体中分布的控制理念,分析影响导电填料在基体中分布的因素,简述填料分布与复合材料导电性之间的关系.若配方和工艺合理,则有望制备低逾渗阈值高性能导电热塑性弹性体.最后展望了导电热塑性弹性体的研究前景及发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘述梅	华南理工大学材料科学与工程学院	80	592	13.0	18.0
2	赵建青	华南理工大学材料科学与工程学院	208	1937	21.0	28.0
3	汪品洋		5	2	1.0	1.0
4	夏巍	华南理工大学材料科学与工程学院	3	0	0.0	0.0
5	王世茹	华南理工大学材料科学与工程学院	3	0	0.0	0.0
6	麦裕良		32	49	5.0	6.0