微量Si和时效时间对Al-Cu-Mg合金性能的影响

• 作者: 李国兴
• 来源期刊: 中国金属通报
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Cu-Mg合金 Si 时效时间 电导率 强度
• 年，卷（期）: 2020,（17）
• 所属期刊栏目: 管理及其他
• 页码范围: 216-217
• 页数: 2页
• 分类号: TG146,21
• 语种: 中文

摘要

通过熔炼制备4种成分不同的Al-Cu-Mg-Si合金,利用电导率仪和室温拉伸试验测量Si含量和时效时间对合金性能的影响,结果表明:随着Si含量的增加,Al-Cu-Mg合金的电导率减少;合金强度开始时增加,但当Si含量超过0.45％左右,合金强度有下降趋势;合金塑性整体是增加趋势.随着时效时间的增加,Al-Cu-Mg合金的电导率增加;合金的强度先增大后减小;塑性呈增长趋势.