电子控制组件温升仿真研究

• 作者: 付亚丽
• 来源期刊: IT经理世界
• 关键词: 电子控制组件 温升 ANSYS 仿真
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 技术与产品
• 页码范围: 24
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9440.2020.11.024

摘要

电子控制组件主要由外壳、印制板、各种电子元件组成,印制板上的电子元件在工作时会产生大量的热量,导致电子控制组件温度升高,这就需要在设计阶段对工作温升进行控制,保证产品工作时处于安全温度范围内.应用ANSYS对电子控制组件设计阶段方案进行温升仿真,可以有效预测产品工作温度,保证设计方案可靠性.