储能焊封帽设备原理及维修

• 作者: 朱以东
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 储能焊 焊接电压 焊接压力 多余物 露点
• 年，卷（期）: 2020,（47）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 174-175
• 页数: 2页
• 分类号: TN248
• 语种: 中文

摘要

随着半导体行业的不断发展,客户对产品质量的要求也越来越高,从产品的外观到产品的性能指标,都提出了更高的要求,要求产品高质量、高可靠性,也就要求我们进一步增强质量意识,在产品的制造过程中,做好质量过程管控,把好每一步工艺关,生产出高质量、高可靠性的产品.本文简要介绍了半导体封装过程中封帽工艺的基本原理、主要技术和储能焊封帽设备维修常遇到的问题等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱以东		2	0	0.0	0.0