可延展电子力学性能与界面可靠性分析

• 作者: 李鹏 潘开林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可延展电子 力学性能 界面可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.001

摘要

当前,可延展电子技术在智能穿戴电子、柔性显示和生物医疗领域具有广阔的应用前景,行业应用的无机电子产品一般通过弹性衬底来实现可延展技术,但无机电子材料和弹性衬底间的力学性能差异引发了电子延展过程中的诸多可靠性问题.概述了延展电子互连导体的延展性能、断裂机理和电学特性,以及金属-橡胶界面之间的问题,分析了整体结构的可靠性.