电流密度对钴-碳化铬复合电镀层组织的影响

• 作者: 王帅 刘建明 黄凌峰 刘通 张鑫
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 钴 碳化铬 复合电镀 电流密度 微观组织
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.01.002

摘要

研究了电流密度对Co-Cr3C2复合电镀层的组织、生长速率和Cr3C2粉末复合量的影响.随着电流密度从5 A/dm2提高至8 A/dm2,镀层表面先变致密后变粗糙;镀层生长速率逐渐增大,但增大幅度逐步趋缓;粉末复合量呈现先增加后减小的趋势.在试验范围内,电流密度为6 A/dm2时,镀层外观质量最好,粉末复合量最高(质量分数为5.1％),组织均匀性较好.