12Cr/30Cr2Ni4MoV异质接头低周疲劳性能

• 作者: 熊建坤 尚春强 吴海峰 王文科 曹天兰 张建勋
• 来源期刊: 焊接学报
• 关键词: 异质焊接接头 低周疲劳 显微组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 页码范围: 16-23
• 页数: 8页
• 分类号: TG442
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20200708003

摘要

文中研究了12Cr/30Cr2Ni4MoV异质焊接接头的显微组织、显微硬度和室温低周疲劳性能.结果表明,母材12Cr的显微组织是板条状回火马氏体,母材30Cr2Ni4MoV是板条状回火马氏体和粒状回火贝氏体,过渡层和焊缝的显微组织为粒状回火贝氏体,且焊缝由柱状晶区与等轴晶区交替构成.30Cr2Ni4MoV比12Cr有更高的显微硬度,过渡层的硬度最低,热影响区的显微硬度梯度变化.12Cr,30Cr2Ni4MoV和过渡层的低周疲劳性能表现为循环软化特征,焊缝循环初期硬化随后软化;过渡层的疲劳过渡寿命最高;12Cr与过渡层之间的熔合界面是整个异质焊接接头低周疲劳最薄弱环节;焊缝柱状晶区的晶界或亚晶界分布的第二相粒子与基体的不协调变性,容易萌生疲劳裂纹.