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摘要:
微电铸技术是制备小尺寸、高精度金属微结构的常用技术.然而,在进行铜微电铸时,产品表面电流密度的分布呈现边缘大、中间小的趋势,从而导致了电铸层厚度分布不均匀的现象.此外,对于同一电铸图形,其边缘和中心的高度分布也不同.采用高精度机械研磨技术结合化学机械抛光技术,可提升微电铸图形的表面平面度.研究表明,152.4 mm幅面的微电铸图形的总厚度变化小于5 μm.
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电铸铜
微结构
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微电铸图形表面平面度提升技术
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 微电铸 图形 化学机械抛光 表面平面度
年,卷(期) 2021,(1) 所属期刊栏目 微系统技术
研究方向 页码范围 9-11,15
页数 4页 分类号 TN60
字数 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.003
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研究主题发展历程
节点文献
微电铸
图形
化学机械抛光
表面平面度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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