硫脲浸金电化学行为研究

• 作者: 陶媛媛 项朋志 周小华 叶国华
• 来源期刊: 贵金属
• 关键词: 硫脲 浸金 Fe3+浓度 电化学 腐蚀性能
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用|Research & Application
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: O647.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2021.01.005

摘要

采用循环伏安法(CV)、Tafel曲线和差分脉冲伏安法(DPV)等电化学方法对模拟硫脲浸金体系进行了研究.结果表明,硫脲浓度范围为0.005～0.04 mol/L,浓度增大有利于金的浸出;在Fe3+浓度为0.01～0.08 mol/L范围内,随着Fe3+浓度的增大,金腐蚀电位负移,腐蚀电流变大;适度升温可以提高金的腐蚀.实际矿物浸出验证试验表明,金的浸出率随Fe3+浓度(0.02～0.08 mol/L)增大而增大,最高达到了53.21％;金的浸出率随硫脲浓度(0.005～0.05 mol/L)增大而增大,最高达到了78.67％,与电化学分析结论基本一致.