分子动力学研究Cu析出相对BCC-Fe∑3{111}晶界拉伸性能的影响

• 作者: 张海超 李运刚
• 来源期刊: 有色金属工程
• 学科: 工学
• 关键词: 晶界 分子动力学 Cu析出相 空位
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2021.01.004

摘要

采用分子动力学方法模拟计算了BCC-Fe∑3{111}晶界处Cu析出相尺寸(直径:1.0、1.5和2.0 nm)及体系温度变化(1～600 K)对晶体拉伸性能的影响.利用OVITO可视化软件进行数据可视化处理,并采用Wigner-seitz Defect Analysis方法对拉伸过程晶体点缺陷演化规律进行分析.结果表明,∑3{111}晶界处存在Cu析出相时,拉伸过程中Cu析出相内部会首先产生空位缺陷导致晶体断裂强度降低,且Cu析出相尺寸越大,晶体断裂强度越低.当晶界处Cu析出相尺寸不变时,随着体系温度升高,晶体的断裂强度随之降低,并且晶界处Cu析出相尺寸越小时温度升高对晶体断裂强度的降低作用越大.