二氧化硅气凝胶的生产及应用现状

• 作者: 徐勤保 江旭波 刘新状
• 来源期刊: 新材料产业
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 气凝胶·技术篇
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.19599/j.issn.1008-892x.2021.02.008

摘要

二氧化硅(SiO2)气凝胶是一种防火隔热性能非常优秀的轻质纳米多孔非晶固体材料,具有低密度、低导热系数、高孔隙率、高比表面积等优异性能,在管道保温隔热、隔热涂料、节能玻璃、管道防腐、吸附催化等领域具有广泛的应用前景.SiO2气凝胶的孔隙率高达80％～99.8％,孔洞的典型尺寸为1～100nm,比表面积为200～1 000m2/g,而密度可低达3kg/m3,室温下导热系数可低至0.012W/(m·K),比空气的导热系数还低.正是由于这些特点使SiO2气凝胶材料在热学、声学、光学、微电子、粒子探测方面有很广阔的应用潜力,也引起了国内外研究的热潮.