SLOC传感器光刻干燥不良的改善

• 作者: 李石雷 刘超强 吴东起 邱靖文 郑晓虎 刘群 李伟 张泽军
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: 干燥不良 CD均一性 缺陷不良 显影机 二次液切
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 器件物理及器件制备技术
• 页码范围: 265-271
• 页数: 7页
• 分类号: TN141.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.37188/CJLCD.2020-0013

摘要

液晶面板上配单层触控传感器(Single Layer On Cell,SLOC)产品在完成传感器光刻工艺后,在宏观检查机上观察,基板的彩膜倒角侧存在大面积的不良(Mura),测试不良区域与正常区域的关键尺寸(CD)值,不良区域的CD值明显偏大,部分点位超出管控指标;另外,SLOC产品在生产工艺后段模组段缺陷不良高发,缺陷不良平均发生率为2.82％,缺陷不良高发位置与不良和CD偏大区域基本一致,有强相关性.通过旋转涂布等测试以及实际流片观察,锁定造成不良的设备为显影机.由于基板从显影1(DEV#1)进入显影2(DEV#2)时基板流片末端药液干燥导致显影不良,进而引起不良,本文称其为干燥不良.为解决此问题,对基板由DEV#1向DEV#2流片的速度进行软体修改,干燥不良有轻微改善,但未消除;通过在DEV#1腔室内增加二次液切的方式,消除了SLOC产品传感器光刻生产时的干燥不良.SL-OC产品的CD均一性由3.3％提升到1.9％,缺陷不良率从改善前的平均2.82％降低到平均0.27％.