基于杂环结构的耐高温聚酰亚胺材料研究进展

• 作者: 李彬 王凯君 姜爽 张天永 闫子然 王迪 刘艺炜
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 聚酰亚胺 杂环 耐高温 合成 聚合物 膜
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 2643-2659
• 页数: 16页
• 分类号: TQ31
• 语种: 中文
• DOI: 10.11949/0438-1157.20191571

摘要

聚酰亚胺(PI)作为一种应用广泛的高性能高分子材料，具有独特的结构特征以及优异的综合性能。功能化的PI薄膜可以用于气体分离膜、柔性光电器件基底等多个领域，随着科技的快速发展，对于PI薄膜的各项性能要求越来越高。热性能在许多工艺中起着十分重要的作用，含杂环结构的PI具有很强的刚性，使其具有出众的耐高温性能，但同时也存在着难以溶解等方面的问题。本文综述了近年来含杂环结构的PI在耐高温方面的研究进展，重点介绍了含有嘧啶、吡啶、苯并咪唑等杂环结构的新型单体以及相应的PI的合成，对其热性能、力学性能等表征进行了相关的概述，指出杂环的特殊结构带来的优势以及目前迫切需要改进的地方，并对含杂环结构的耐高温PI的应用发展前景进行了展望。