半球谐振陀螺装配技术的发展现状及趋势

• 作者: 金鑫 刘晓豪 李绍良 李朝将 李寅岗 陈效真 蔚行
• 来源期刊: 飞控与探测
• 关键词: 半球谐振陀螺 精密装配 误差建模 铟焊连接 低应力装配
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TH824
• 语种: 中文

摘要

目前,半球谐振陀螺在装配过程中存在着装配精度低、一致性差、成品率低等问题.半球谐振陀螺装配技术的短板制约着半球谐振陀螺性能指标的提升、高合格率和批量化生产.通过调研半球谐振陀螺产品的研究现状,分析了影响半球谐振陀螺精度的因素,阐述了在半球谐振陀螺装配过程中亟需突破的关键技术,包括面向装配的几何误差建模技术、无损柔性夹持技术、铟焊低应力连接装配工艺、非平行板电容精密检测等关键技术,并对半球谐振陀螺装配技术的发展趋势进行了展望.