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摘要:
本文应用ROSE/SEC法测试航空电子产品印制板组件(PCBA)的离子污染度,以测试结果反映水清洗效果,通过工序能力指数Cpk对工艺参数进行评价,同时运用统计过程控制(SPC)对清洗工序进行监控,实现对航空电子产品水清洗工艺清洗质量的提升.试验结果表明,降低PCBA相互遮挡面积可有效降低离子污染度.结合Xbar-S控制图监测、识别过程中可能出现的异常因素,可消除或提前预防由于异常因素引起质量问题,达到提升航空电子产品水清洗整体质量的效果.
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文献信息
篇名 基于离子污染度数据分析的航空电子产品水清洗质量提升技术
来源期刊 航空电子技术 学科
关键词 离子污染度 水清洗 Cpk值 统计过程控制
年,卷(期) 2021,(1) 所属期刊栏目 结构、工艺与测试|Structure,Technology and Test
研究方向 页码范围 52-56
页数 5页 分类号 V262.4
字数 语种 中文
DOI 10.12175/j.issn.1006-141X.2021.01.10
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研究主题发展历程
节点文献
离子污染度
水清洗
Cpk值
统计过程控制
研究起点
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
航空电子技术
季刊
1006-141X
31-1381/TN
大16开
上海市桂平路432号C0205室
1970
chi
出版文献量(篇)
1013
总下载数(次)
5
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