星载四通道TR组件散热研究

• 作者: 王子君
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 星载 四通道 T/R组件 散热
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与设计|Research and Design
• 页码范围: 4-5
• 页数: 2页
• 分类号: TN124
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2021.06.002

摘要

T/R组件是星载相控阵天线的主要功能模块,其热设计的合理性直接关系到相控阵天线的安全性和可靠性.基于星载四通道T/R组件,通过仿真手段对其内部元器件开展了散热设计.热分析结果表明,T/R内部元器件的最高结温为81.7℃,满足航天Ⅰ级降额温度要求.