IC封装导电银胶用片状银粉的研制

• 作者: 彭戴 汤俊祥 游立 阮润李 许明超 邢滔
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 原始银粉 片状银粉 导电银胶 应用指标
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TQ132
• 语种: 中文

摘要

先通过液相化学还原法制备原始银粉,再利用机械球磨法制得片状银粉,对银粉的形貌、粒度分布、粉体密度、比表面积、水分灰分进行表征,研究原始粉制备工艺、球磨工艺对片状银粉形貌尺寸、粒度分布及密度的影响.结果表明,以分散性好及平均粒径约3μm的球形银粉为原始银粉、无水乙醇为介质,2 mm尺寸规格的氧化锆球为磨球,球磨时间为35 h,机械球磨法制得片状化程度高、粒径均匀、平均粒径小于7μm的片状银粉.将片状银粉用环氧树脂体系配制成IC封装导电银胶,测试导电胶固化前的物性参数、固化片的特性、固化粘接特性及环境测试,并常温下观察是否分层,均达到了应用指标要求.