新型印制板组件硅酮敷形涂料性能分析

• 作者: 敖辽辉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅酮敷形涂料 三防处理 印制板组件 防护 高频电路焊
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.014

摘要

对自主研制的硅酮敷形涂料的基本性能、电性能和防护性能进行了测试验证.结果表明:自主研制的硅酮敷形涂料性能优于进口同类产品,电路组件的防护能够通过192 h中性盐雾试验、25周期湿热试验、240 h酸性盐雾试验,防霉等级达0级;涂覆后可大幅提高印制板组件的绝缘电阻和介质耐压性能,绝缘电阻由涂覆前的4.64×106 MΩ提高到8.79×107 MΩ,击穿电压提高到15.1 kV;性能达到SJ 20671-1998《印制板组装件涂覆用电绝缘化合物》的要求.同时,自主研制的硅酮敷形涂料在L频段电路组件上进行了应用验证,较常用的聚氨酯类、丙烯酸类涂料电性能更优异,涂覆后对组件性能影响小,更适合用于高频电路防护.