电子组件上胶类材料应用的硫化失效分析

• 作者: 唐勇军 黄祥彬
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 抗硫化电阻 有机硅胶 丙烯酸脂 聚氨酯 环氧树脂 银片 枝晶 阻值
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.016

摘要

由于ICT(信息通信技术)快速发展,在技术经济变化指引下,通讯设备下沉成为趋势.简陋机房、楼道网络箱、室外柜代替传统机房,导致系统产品靠近终端已逐渐成为主流.在这些恶劣的环境,IP20设备特别是开孔的风冷设备在灰尘、腐蚀性气体、水汽作用下容易发生腐蚀问题,导致设备故障.同时,在含硫环境的现实条件下,提高产品的可靠性需要从系统级、产品级、元器件材料级着手控制.基于已有的失效案例,重点对胶材是否加速硫化进行研究,从定性研究和定量研究两方面得出风险等级,指导胶材应用.