集成电路(装备)制造业高质量发展策略分析

• 作者: 朱殿尧 杨明 李妍达
• 来源期刊: 中国发明与专利
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 创新 高质量发展
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 分析与应用
• 页码范围: 55-62
• 页数: 8页
• 分类号: F426.63
• 语种: 中文

摘要

集成电路(装备)制造产业是新一代信息技术产业的底层支撑,具有技术累积化、迭代快、投入巨大、需协调发展的产业特点,中国集成电路(装备)制造产业作为追赶者除面对国际在位企业的技术、资金、产业分工、知识产权等先发优势,同时还遭遇了市场以外因素的歧视性对待.集成电路(装备)制造产业的高质量发展本质上是国家间创新体制的竞争,其必将是激烈的和艰苦的过程,需要做到精细地规划和高效率地调度资源.