SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究

• 作者: 唐代华 金中 司美菊 罗旋升 谢东峰 谢晓
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 声表面波滤波器 晶圆级封装 灌封 射频前端模组
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TN713|TM22
• 语种: 中文
• DOI: 10.11977/j.issn.1004-2474.2021.01.018

摘要

通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置.经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MP a较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术.