电子封装用清洗剂的研究进展

• 作者: 曹华东 蒋刘杰 田谧哲 夏大权 甘贵生
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 水基清洗剂 清洗机理
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 146-152
• 页数: 7页
• 分类号: TQ649
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2021.01.020

摘要

随着电子信息产业的蓬勃发展,三维封装技术和超摩尔定律随即诞生,极小的封装间距对电子产品的清洗提出了崭新要求.综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理,结合国内外电子封装用水基清洗剂的研究现状,着重介绍了水基清洗剂研制过程中成分、配比和浓度三者的关系,阐述了目前电子封装用水基清洗剂依旧存在适用范围小、兼容性差、难降解等问题,并探讨了未来电子封装用水基清洗剂的发展趋势.开发并推广一种绿色、高效和低成本电子封装用水基清洗剂尤为重要.