WIA-PA系统级芯片设计与原型系统搭建

• 作者: 王庚善 杨志家 王剑 谢闯
• 来源期刊: 中国仪器仪表
• 关键词: WIA-PA协议 系统级芯片 硬件状态机 原型系统
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 技术探讨
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

本文设计了一款基于ARM Cotex-M3内核,集成具有自主设计的WIA-PA无线通信模块、AES-128硬件加解密模块以及其他通用模块的WIA-PA工业无线系统级芯片WIASoC2400.对芯片进行流片与测试,结果表明,该芯片支持WIA-PA工业无线网络,接收灵敏度可达-l00dBm,具有更高的同步精度和更低的协议栈实现难度.同时,搭建了基于该芯片的工业物联网原型系统,同步精度可达30μs,能够稳定高效地完成数据传输与执行器控制.