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摘要:
随着微电子封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,各行业对钎焊技术提出了高钎透率、高钎焊接头质量、材料具备高净化度等需求.高真空钎焊技术也随之日益普及、加速发展.该技术通过保障真空室的洁净度及焊接真空度,进而保障元器件的焊接质量及寿命.高真空钎焊技术要求真空钎焊炉具备高真空度、低压升率.高温下材料出气是高真空状态下炉体内的主要气源,直接影响着保真空时间.针对已组装完成的真空钎焊炉,本文进行了炉体材料表面放气、炉体压升率的理论研究计算;实际测试了真空钎焊炉所能达到的真空度及压升率;详细分析了高温下炉体材料表面出气特性;分析了不同温度对材料放气的影响;建立了一种材料放气-压升率模型,以期更好地指导真空钎焊炉设计.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 真空钎焊系统内材料出气对压升率的影响研究
来源期刊 真空 学科
关键词 高真空 压升率 烘烤 材料放气 真空钎焊
年,卷(期) 2021,(2) 所属期刊栏目 真空冶金与热工|Vacuum Metallurgy and Thermal Engineering
研究方向 页码范围 42-47
页数 6页 分类号 TB751|TB741
字数 语种 中文
DOI 10.13385/j.cnki.vacuum.2021.02.09
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研究主题发展历程
节点文献
高真空
压升率
烘烤
材料放气
真空钎焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空
双月刊
1002-0322
21-1174/TB
大16开
辽宁省沈阳市万柳塘路2号
8-30
1964
chi
出版文献量(篇)
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3
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