大功率模块双面散热封装热设计与特性研究

• 作者: 杨宁 詹洪桂 谢健兴 王冠玉 陈晓仪 张超
• 来源期刊: 中国照明电器
• 关键词: 功率器件 双面散热 温度 热应力 形变
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 专题研究|Special Study
• 页码范围: 6-13,24
• 页数: 9页
• 分类号: TH162
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2021.02.002

摘要

随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高.器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一.因此,本文针对大功率模块的双面散热封装,利用有限元计算的仿真手段进行了模块整体的热设计与特性研究.首先,分析了热对流系数对模块最高温度的影响;其次,对比分析了单双面散热以及不同形状散热片对散热的影响;另外,对比分析不同焊料及金属厚度对散热的影响;最后,对优化模型进行了热应力分析,从而完成模块的热设计与热管理.研究结果对双面封装的热设计具有一定参考意义.