新型陶瓷基复合材料粘接构件的脱粘超声检测信号处理方法

• 作者: 温银堂 杨若然 张玉燕
• 来源期刊: 电子测量与仪器学报
• 关键词: 复合材料粘接构件 超声C扫描 时频分析 小波包阈值消噪
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 学术论文|PAPERS
• 页码范围: 143-151
• 页数: 9页
• 分类号: TB553|TP206
• 语种: 中文
• DOI: 10.13382/j.jemi.B2003274

摘要

针对一种新型的陶瓷基多孔复合材料粘接结构件,利用超声C扫描系统对构件脱粘缺陷进行检测时,由于材料多孔性和各向异性导致超声数据产生强烈的声学噪声,造成重构图像边缘模糊.针对此问题,提出利用小波包时频域分析及能量谱分析的方法获取超声回波信号的频谱和能量谱特征.为增强回波信号的特征,采用自适应小波包阈值算法进行消噪处理,相较于传统的超声信号消噪方法信噪比提高了近20％,有效减小噪声信号对原始超声信号的干扰.在此基础上,对陶瓷基复合材料的粘接缺陷进行图像重建,对于直径为2 mm的微型脱粘缺陷也能够实现清晰表征.结果 表明了所提超声信号处理方法的有效性,通过较大程度改善重构图像的质量,更清晰的反映了微小缺陷的边缘,从而提高了量化表征精度.