基于Rogers 5880复合介质基板的金丝楔焊键合工艺参数研究

• 作者: 杨中跃 张桂芝
• 来源期刊: 雷达与对抗
• 关键词: 微波组件 金丝键合 超声功率 键合压力 键合时间 正交试验
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 结构工艺技术|Structure and Machining Technologies
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TN957.8
• 语种: 中文

摘要

运用正交试验法对键合效果进行了工艺参数优化方案设计和试验验证,以金丝键合强度为目标分别考察了键合功率、键合压力和键合时间3个工艺参数对键合金丝压点形态变化的影响,最终获取最优工艺参数组合为键合功率100 mW,键合时间220 ms,键合压力18 g,达到了提高金丝键合工艺可靠性的目的.