熔融渗硅对不同类型C/C复合材料微观结构及性能的影响

• 作者: 杨金华 朗旭东 贺宜红 束小文 焦健
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: C/C复合材料 C/C-SiC复合材料 陶瓷基复合材料 熔融渗硅
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 54-59
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.12044/j.issn.1007-2330.2021.03.009

摘要

选用了三种不同结构的C/C多孔体进行液硅熔渗,采用扫描电镜、X-射线衍射、微纳CT、压汞等方法表征了熔渗前后材料的微观形貌、物相组成及孔隙结构.结果 表明,熔渗后材料显气孔率均小于2％,实现了较好的致密化,C/C多孔体熔渗过程中可以采用高残碳树脂裂解形成的树脂碳或化学气相沉积形成的裂解碳进行保护,熔渗后其弯曲强度分别提高到1.5倍与2.5倍,而纤维未被保护的C/C多孔体熔渗后弯曲强度降低41％.