替代电镀铬的碳化硅类复合电镀技术研究进展

• 作者: 黄嘉乐 王启伟 阳颍飞 王晓明 赵阳 朱胜 李卫
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铬 SiC 石墨烯 复合电镀 工艺参数
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 研究综述
• 页码范围: 130-137
• 页数: 8页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.01.010

摘要

针对目前工业应用中对替代电镀铬工艺的绿色表面技术需求,介绍了物理气相沉积、热喷涂、冷喷涂、超高速激光熔覆、复合电镀技术的原理、特点、应用,以及替代电镀铬工艺的优势和局限性,重点对碳化硅类材料复合镀技术的研究进展进行了综述,介绍了Ni-SiC、Cu-SiC、Zn-SiC、Ni-P-SiC、Ni-SiC-GO镀层的主要应用,及电解液组分中添加石墨烯和氧化石墨烯以提高复合镀层腐蚀性能的作用和机理.介绍了电解液pH值、温度、浓度对镀层性能的影响,不同的电解液体系中,当pH值、温度、浓度达到最优值时,镀层性能可达到最佳.介绍了SiC颗粒尺寸以及分散方式对镀层性能的影响,颗粒尺寸过小,易发生团聚,颗粒尺寸过大,沉积量降低,通过添加剂和物理搅拌,可以有效解决颗粒团聚的问题,提高颗粒沉积量,从而改善镀层性能.介绍了电源参数对复合镀层性能的影响,复合镀工艺中应当优化电流密度、电模式(脉冲和直流)和占空比等参数.最后,总结了碳化硅类材料复合镀技术的发展趋势,即工艺设计向绿色环保化、镀液体系向多元复合化、工艺控制向智能化方向发展.