CCD芯片金属层脱落失效分析与改进措施

• 作者: 刘方 孙晨 张故万
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路制造 失效分析 金属层脱落 CCD
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN405|TN386.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2021.08.008

摘要

在CCD芯片制作中,出现金属层脱落的现象,通过分析金属层脱落的原因,开展工艺验证实验,采取相应改进措施,成功解决了金属层脱落的问题,使得金属层制备的工艺集成能力和芯片成品率得到了显著提升.