集成电路芯片湿法去层技术研究

• 作者: 邹冰 张越强
• 来源期刊: 微处理机
• 关键词: 芯片失效分析 湿法去层 芯片内部结构
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用|Large Scale Integrated Circuit Design,Manufacture and Application
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2021.03.002

摘要

为顺应国内集成电路行业的良好发展势头,针对集成电路在制造及使用过程中时常发生的芯片失效问题,探讨作为重要分析手段的湿法去层技术.以实际芯片为例,从芯片内部结构入手,剖析不同芯片的结构特点,设计与之相匹配的湿法去层实现方案并进行实验.结合详细实验过程,对湿法去层工艺的主要步骤,包括去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等,从材料配制与化学机理上解释其工作原理,展现实验结果并指出工艺要点,可供相关从业者参考.