B4 C质量分数对Cu-B4 C复合材料组织和性能的影响

• 作者: 周玉成 张倩 张国赏 张敏杰 张程 李秀青 杨晴霞 王琪 魏森森 魏骁
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-B4C复合材料 放电等离子烧结 硬度 耐磨性
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2021.03.001

摘要

针对纯铜力学性能和耐磨性能较低的问题,采用机械球磨混料和放电等离子烧结技术制备了不同B4 C质量分数的Cu-B4 C复合材料,并对Cu-B4 C复合材料的微观组织、硬度、电导率、致密度和耐磨性等进行了研究.试验结果表明:随着B4 C质量分数的增加,B4 C颗粒趋于团聚,基体中孔洞数量增加,使得Cu基复合材料的致密度和电导率减小,而硬度和耐磨性则表现为先增加后减小的趋势.当B4 C质量分数为15％时,Cu-B4 C复合材料的硬度最高为86HBW,且耐磨性最好.与纯铜相比,Cu-15％B4 C复合材料的硬度提高了79％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张国赏		40	251	9.0	15.0
2	杨晴霞		8	24	4.0	4.0
3	王琪		3	16	1.0	3.0
4	李秀青		10	37	3.0	6.0
5	张倩		16	81	3.0	9.0
6	周玉成		8	20	2.0	4.0
7	张敏杰		1	0	0.0	0.0
8	魏骁		1	0	0.0	0.0
9	魏森森		1	0	0.0	0.0
10	张程		1	0	0.0	0.0