铜氨配合物还原动力学研究——硫酸四氨合铜

• 作者: 王慧婕 陈志萍 杨晓峰 孙振豪 刘海清
• 来源期刊: 化学研究与应用
• 学科: 化学
• 关键词: 硫酸四氨合铜 计时电量 扩散系数 反应速率常数 活化能
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 162-167
• 页数: 6页
• 分类号: O646
• 语种: 中文

摘要

氨(或胺)常被用作液相还原法镀铜或制备铜纳米线的还原剂,但氨(胺)对铜离子还原过程及动力学的影响缺乏系统的研究.本研究通过计时电量法测定了硫酸四氨合铜溶液中不同温度下在不同阶跃电位时Cu(NH3)42+还原为Cu的反应速率常数,进而求得标准速率常数K0(4.12×10-5m·s-1～7.33×10-5m·s-1)及表观活化能(23.60 kJ·mol-1).所得参数为研究氨(胺)对铜离子还原反应影响规律提供基础数据,并可为铜纳米线制备过程中长径比的调控提供参考.