芯片焊盘结构及工艺变化对于铜线键合的影响

• 作者: 梁肖 何军 康军
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 铜线键合 焊盘裂痕 焊盘厚度 金属间电介质 焊盘下电介质结构
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2021.04.008

摘要

阐述铜线键合时铝焊盘下氧化物电介质破裂及键合导致芯片失效的原因和机理,针对这一问题,通过工艺优化增加顶层铝焊盘厚度和顶层铝焊盘下面的氧化物电介质厚度,并结合焊盘结构的变化,有效解决铜线键合时铝焊盘下氧化物电介质破裂问题,进而改善芯片的功能性失效.