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摘要:
设计并制备了一种X波段微电子机械系统(MEMS)环行隔离滤波芯片,该芯片以高阻硅作为衬底材料,由2个MEMS环行器、1个薄膜匹配电阻以及1个MEMS滤波器四部分优化集成在一起,实现多功能芯片化.相比传统环行隔离器外接滤波器,其具有优良的电磁兼容及带外抑制能力,同时具有尺寸小、内部匹配好、易于调试装配等特点.基于MEMS环行器及MEMS滤波器的设计理论,结合三维电磁仿真软件,实现环行隔离滤波芯片的仿真设计.芯片整体尺寸为10 mm×10 mm×2.5 mm,频率为8.5~11.5 GHz,带内回波损耗>20dB,收发通道的带外抑制>25 dB@7 GHz&13 GHz.
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MEMS技术
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文献信息
篇名 X波段MEMS环行隔离滤波芯片
来源期刊 微纳电子技术 学科
关键词 微电子机械系统(MEMS) 环行器 隔离器 滤波器 多功能芯片
年,卷(期) 2021,(5) 所属期刊栏目 MEMS与传感器|MEMS and Sensors
研究方向 页码范围 416-420
页数 5页 分类号 TN713|TH703
字数 语种 中文
DOI 10.13250/j.cnki.wndz.2021.05.008
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
微电子机械系统(MEMS)
环行器
隔离器
滤波器
多功能芯片
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微纳电子技术
月刊
1671-4776
13-1314/TN
大16开
石家庄市179信箱46分箱
18-60
1964
chi
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