用于大面积芯片互连的纳米银膏无压烧结行为

• 作者: 吴炜祯 杨帆 胡博 李明雨
• 来源期刊: 焊接学报
• 关键词: 纳米银膏 无压烧结 大面积 力学性能 组织演变
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 页码范围: 83-90
• 页数: 8页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20201016002

摘要

文中采用化学还原法制备出一种可以用于低温烧结的纳米银膏,通过对低温无压烧结纳米银焊点的组织结构、力学性能和失效模式进行了分析,系统地讨论了无压烧结焊点中烧结银组织的渐进性组织演变规律,获得了互连焊点尺寸对烧结银连接性能和可靠性的影响.在烧结温度250℃,保温时间1 h的条件下,焊点面积小于等于3 mm×3 mm时,无压烧结焊点强度可以达到70 MPa以上.随着尺寸的增加,焊点抗剪强度逐渐降低,但焊点尺寸为10 mm×10 mm时仍然保持20 MPa以上的抗剪强度.断面形貌表征结果显示,焊点面积越大,烧结银层塑性变形程度越低.所有尺寸焊点的断面形貌从中心到边缘处均存在渐进性的组织演变,边缘处均呈现剧烈的塑性变形.