陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估

• 作者: 李菁萱 谢晓辰 王胜杰 林鹏荣 王勇
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 陶瓷柱栅阵列封装电路 器件级可靠性评估 返工 高温存储 温度循环
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 5-11
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0502

摘要

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下,极易出现焊点开裂等失效问题,进而引发器件故障.针对外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路,开展器件级高温存储、温度循环及多次返工可靠性考核,评估外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路的热学可靠性.结果表明,器件在2000h高温存储考核后焊点未发生失效,但经历2000次温度循环考核后焊点内部开裂,返工3次后焊点形貌及界面互连未发生明显变化.