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摘要:
介绍了一种应用于5G通信系统的高速光电探测器,设计了InP基台面型pin高速光电探测器材料结构,通过理论计算及软件模拟得到响应度和带宽随耗尽层厚度的变化规律,并对材料结构进行优化.制备了光敏面直径为20 μm及耗尽层厚度分别为1.0、1.3和1.5μm的器件.对比响应度和带宽的理论值与实测值,结果表明实测值与理论值相符,当耗尽层厚度为1.3 μm时响应度可达到0.89 A/W,带宽可达23 GHz以上,可满足25 Gibit/s的传输速率要求.建立了探测器小信号模型对器件的带宽特性进行仿真,仿真结果与理论值一致,进一步验证理论分析的正确性.
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文献信息
篇名 InGaAs/InP台面型pin高速光电探测器
来源期刊 微纳电子技术 学科
关键词 光电探测器 InGaAs/InP 光通信 响应度 带宽 小信号模型
年,卷(期) 2021,(3) 所属期刊栏目 器件与技术|Devices and Technology
研究方向 页码范围 196-200
页数 5页 分类号 TL814
字数 语种 中文
DOI 10.13250/j.cnki.wndz.2021.03.002
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研究主题发展历程
节点文献
光电探测器
InGaAs/InP
光通信
响应度
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小信号模型
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